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股市分析:国家大基金二期之半导体材料

: 时间:2020-03-24 07:45

国家半导体大基金二期大约3月底开始陆续投资,总资金超过2000亿元,其中财政部出资225亿元,还有三大运营商都是大股东,上次说了大资金一期主要投资了半导体设计和封测领域,这些公司大多翻了3-4倍,有的甚至10倍。

大基金二期已经明确主要投资的领域为半导体制造设备领域和半导体材料领域。

半导体材料领域,上次只说了光刻胶,其实半导体材料有多个方面。

半导体材料方面,重点关注大硅片、光刻胶、掩膜板、电子特气等领域。

(1)大硅片:全球被信越、Sumco、环球晶圆等垄断,其国产化对应可投资标的中,大基金一期参股硅产业30.48%,但尚未投资中环股份、金瑞泓、上海合晶、晶盛机电

(2)光刻胶:投资标的如北京科华微(大基金尚未入股)、晶瑞股份(大基金持股4.99%)、南大光电(大基金尚未入股)、上海新阳、容大感光、飞凯材料

(3)掩膜板:路维光电清溢光电菲利华均以面板掩膜板为主;

(4)电子特气:雅克科技(大基金持股5.73%)、华特气体(大基金尚未入股)、南大光电(大基金尚未入股)等;

(5)薄膜材料(前驱体):雅克科技(大基金持股5.73%);

(6)CMP材料:安集科技(大基金持股11.57%)、鼎龙股份

(7)靶材:江丰电子(大基金尚未入股)、有研新材(大基金尚未入股)等。

重点关注大基金一期没有入股的几个龙头公司:

大硅片 中环股份(SZ002129)

光刻胶 南大光电(SZ300346)

靶材:江丰电子(SZ300666)

2020年投资,围绕科技股,科技股两大驱动:

第一:大基金二期投资的半导体材料和设备领域

第二:新基建的七大领域特别是5G、数据中心、特高压三个领域。

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